-
BenQ VW2230H i VW2430H - modele z matrycą VA
Autor: Mateusz Galon | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-10-15
Firma BenQ rodem z Tajwanu planuje wprowadzić do sprzedaży dwa nowe modele monitorów LCD, oznaczone jako VW2230H i VW2430H. Pierwszy z nich oferuje przekątną ekranu 21 cali, natomiast drugi jest o 3 cale większy. Nowości wyposażone są w matrycę VA z LEDowym podświetleniem i rozdzielczością 1920 x 1080 pikseli. Oferują one...
-
SilverStone Sugo SG09 - obudowa dla miniPC
Autor: Mateusz Galon | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-10-15
Firma SilverSton planuje wprowadzić do sprzedaży w najbliższych dwóch tygodniach nowy model obudowy dla komputerów typu SFF, czyli Small Form Factor. Sugo SG09, bo tak będzie się wyróżniać oferuje wsparcie dla płyt głównych w rozmiarze Micro ATX, Mini ITX i DTX. Konstrukcja ma wymiary 220 x 295 x 354 mm...
-
CyberPowerPC Fang Taipan - laptop dla graczy
Autor: Mateusz Galon | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-10-15
Mało znana u nas firma CyberPowerPC planuje wprowadzić na rynek nowy model laptopa, który będzie przeznaczony głównie dla graczy. Fang Taipan ma oferować ekran o przekątnej 17,3 cala i konfigurację, która pozwoli na zabawę w najnowszych tytułach. Przykładowo możemy wybrać sobie taki zestaw: Intel Core i7 3630QM...
-
Biostar A55MLV - nowa płyta główna z FM1
Autor: Mateusz Galon | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-10-15
Firma Biostar, która na Tajwanie produkuje swoje urządzenia, zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowego modelu płyty głównej o nazwie A55MLV. Model ten będzie wykorzystywał chipset A55 i socket FM1. Nowość w rozmiarze micro-ATX ma pozwolić na obsługę procesorów z serii E2, A4, A6i A8. Na jej pokładzie znajdziemy...
-
Radeon HD 7990 VTX3D z 6 GB RAMu
Autor: Mateusz Galon | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-10-12
Firma VTX3D zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowego modelu karty Radeon HD 7990, która wyposażona jest w dwa układy GPU. Nowość ma zająć w obudowie komputerowej aż trzy sloty kart rozszerzeń. HD 7870 X-Edition od VTX3D >> VTX3D HD7990 oferuje rozbudowany system chłodzenia wyposażony w trzy wentylatory, które...
-
Sharp Aquos Zeta SH-02E z panelem IGZO
Autor: Mateusz Galon | Źródło: GSMArena | Data: 2012-10-12
Japońska firma NTT DoCoMo wprowadzi do sprzedaży dwa nowe modele telefonów, które mają zaoferować coś więcej niż konkurencja. Jednym z nich jest Sharp Aquos Zeta SH-02E, który oferuje ekran typu IGZO, co zapewnia mniejsze zużycie energii. Xiaomi Mi-Two - gruby chińczyk >> Rzeczony wyświetlacz o wielkości...
-
Gigabyte F2A85XM-D3H - nowy model pod Trinity
Autor: Mateusz Galon | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-10-12
Gigabyte planuje wprowadzić do sprzedaży nowy model płyty głównej, która będzie wyposażona w podstawkę FM2 i zgodna z procesorami AMD serii A. F2A85XM-D3H w rozmiarze micro ATX ma zapewnić dostęp do kilku unikalnych opcji. GIGABYTE GA-F2A75-D3H – nowy model dla entuzjastów najlepszej jakości grafiki...
-
GELID Silent Spirit Rev. 2 - próba ciszy
Autor: Mateusz Galon | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-10-12
Firma GELID wprowadziła na rynek nowy model schładzacza CPU z serii Silent Spirit. Nowość ma zagwarantować bardzo cichą pracę przy dobrej wydajności. GELID Slim Silence A-Plus - nowy cooler >> Cooler charakteryzuje się jednym wentylatorem 92 mm, czterema rurkami termoprzewodzącymi, które przechodzą przez podstawkę w...
-
ASUS P8Z77-I Deluxe/WD - nowa płyta mini-ITX
Autor: Mateusz Galon | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-10-12
Firma ASUS wprowadziła na rynek nowy model płyty głównej z chipsetem Intel Z77 Express w rozmiarze mini-ITX. Model ten oferuje tym razem obsługę Intel Wireless Display Technology (WiDi), co pozwala na bezprzewodowy przesył dźwięku i obrazu HD np. do projektorów. ASUS wprowadza nowe płyty główne F2A85...
-
Buffalo: dysk SSD z Thunderboltem
Autor: Mateusz Galon | Źródło: TechPowerUp | Data: 2012-10-12
Firma Buffalo wprowadzi na rynek nowy model dysku SSD, który wejdzie w skład serii MiniStation. Urządzenie ma być dostępne w rozmiarze 128 lub 256 GB. 500GB bezprzewodowy dysk przenośny od Buffalo >> Nowość o rozmiarze 2,5 cala zostanie zamknięta w obudowie o wymiarach 81 x 130 x 23 mm i w sumie będzie ważyła 260...
2332
0
0